流动性紧缩下的投资集中
随着流动性的收紧，投资趋向于更加集中化。7月9日，在科创50指数攀升超3%的带动下，半导体产业链的表现尤为亮眼，上海合晶强势封停，涨幅达20%。华天科技也紧随其后，最大封单金额高达53亿元，市值突破788亿元大关。午间休市时，沐曦股份涨幅超过19%，刷新了自上市以来的最高股价记录，寒武纪同样录得超过8%的涨幅。
四大利好助推半导体板块
本次半导体板块的强势表现可能与以下四大利好因素有关：
- 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将在7月17日至20日举办。
- 国家级超算互联网核心节点正式上线，标志着超算服务的新纪元。
- 长鑫科技预计将在不久的将来上市。
- 沐曦股份宣布，部分产品订单已经排满至明年甚至更久，MXC600芯片系列实现大规模出货。
7月9日，华天科技在开盘后小幅下跌，随后迅速拉升，在上午10时11分左右封死涨停板。作为集成电路封装测试行业的佼佼者，华天科技在国内行业中稳居前三。上海合晶同样表现不俗，股价在10时15分左右封死20%涨停板，最大封单金额超过5.6亿元。在半导体硅外延片行业中，上海合晶占据领先地位，尤其是在8英寸功率外延片细分市场。
分析人士认为，半导体板块的此次爆发与长鑫科技的上市计划密切相关。7月9日，长鑫科技宣布启动科创板IPO发行程序，预计新股网下和网上申购日均为7月16日。长鑫科技的产业链关联了A股市场上超过30家上市公司，总市值超过3万亿元。
其他三大利好因素
除了长鑫科技上市外，还有以下三大利好因素：
- 上海市政府新闻发布会透露，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）各项筹备工作已进入最后冲刺阶段，会议规格高，汇集了超过200家企业参展。
- 7月9日，2026河南省人工智能大会在郑州举行，国家超算互联网核心节点正式上线运行，将提供超过10万卡的国产AI算力。
- 微观层面上，沐曦股份首席产品官孙国梁透露，公司部分产品订单已经排至明年甚至之后，MXC600芯片系列已实现大规模出货。
以上信息来自券商中国。