半导体行业迎来新动力，长鑫科技IPO激发市场热情
在A股市场，半导体板块近日表现强劲，特别是在先进封装技术领域，股票纷纷涨停，材料和硅片、设备等细分市场也迎来了显著增长。7月9日，随着长鑫科技科创板IPO申购时间的确定，板块内股票价格迅速上涨。
长鑫科技科创板IPO申购时间定于7月16日，这一消息成为半导体板块股价上涨的重要推动力。硅片和设备股如研硅（688432.SH）和长川科技（SZ300604）的股价涨幅超过17%，创下新高。晶圆领域的中芯国际（688981.SH）和华虹宏力（688347.SH）也达到了历史最高点，而直接持有长鑫科技股份的兆易创新（603986.SH）股价涨停，报收663.49元。
长鑫科技作为中国规模最大的DRAM（动态随机存取存储器）研发、设计、制造一体化企业，计划公开发行约66.88亿股，预计募集资金达到295亿元。这一发行规模使其成为科创板历史上最大的IPO之一，也标志着国产存储产业的核心资产正式进入资本市场。
长鑫科技选择在存储芯片超级周期期间上市，叠加市场对板块高位回调的分歧，使得这只新股的定价和上市表现成为市场关注的焦点。
长鑫科技IPO发行规模创科创板纪录，预计中签率远高于其他新股。根据公开信息，长鑫科技此次IPO发行规模占发行后总股本的10%，预计发行后总股本约为668.8亿股。联席保荐人为中金公司和中信建投，中金公司获得不超过初始发行股数15%的超额配售选择权，即“绿鞋”机制。如果超额配售选择权全额行使，发行总股数将增至约76.91亿股，占发行后总股本的10.3%。
长鑫科技计划将募集的资金投向三大项目，包括存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，预计分别投入75亿元、130亿元和90亿元。
市场预计长鑫科技的网上中签率将在0.30%至0.70%之间，中性预期约为0.45%，远高于科创板通常的0.02%至0.05%的中签率。如果申购户数较少，中签率可能接近0.65%至0.7%；反之，如果散户申购户数在450万至500万之间，中签率可能降至0.3%左右。
长鑫科技作为国内DRAM领域唯一的IDM（垂直整合制造）原厂，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链自主运营模式，在合肥和北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模国内第一、全球第四。公司产品矩阵覆盖DDR与LPDDR两大系列，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，核心技术均达到国际先进水平。
长鑫科技已进入包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等多个行业头部客户的供应链体系。设计类公司的市盈率中枢明显高于模组类公司，而长鑫科技作为IDM原厂，兼具设计与制造属性，其市盈率落点既与自身盈利释放节奏相关，也受制于行业周期位置，市场尚未形成一致预期。
全球存储芯片超级周期背景下，长鑫科技上市时点受到关注。受益于AI算力需求增长和行业供需格局改善，DRAM价格自2025年下半年以来持续上行，今年二季度涨价超过200%。市场普遍认为，中报预告的业绩兑现情况和宏观环境变化下的流动性走向是影响存储板块后续走势的两大信号。
“长鑫科技在这个时点上市，估值定价会受到全球存储原厂龙头股价表现、存储板块情绪、中报业绩等多因素影响，但也不用太在意股价短期波动。”一位TMT行业分析师表示，长鑫科技2025年主营业务毛利已经转正，高毛利新产品快速放量，行业景气度上行带来的价格弹性，有望推动盈利释放。
上海某私募基金投资负责人也认为，板块回调有利于长鑫科技以更理性的价格发行，全球存储板块正处于“长期景气确定、短期消化拥挤”的分歧阶段，长鑫科技作为超级体量的行业龙头登陆资本市场，发行定价与上市表现不仅关乎个股本身，也将成为观察A股存储板块情绪与估值锚的重要风向标。