半导体市场迎来新动力
在周四的股市中，半导体板块全线爆发，特别是设备与材料股表现抢眼。长川科技股价上涨近18%，华海清科涨幅超过16%，中微公司、微导纳米的股价也上涨超过10%。
市场焦点放在长鑫科技即将在科创板上市的消息上。按照公布的发行计划，网下和网上申购日定于2026年7月16日，而缴款截止日为2026年7月20日，标志着长鑫科技正式登陆资本市场的步伐正在加快。
长鑫科技IPO的市场影响
招商证券发布的研究报告显示，长鑫科技单座DRAM产线的投资额超过百亿美元，并且随着技术制程的升级，设备投资额预计将持续增加。这将推动设备开支的提升，并带动存储产线扩产的加速，预计国内设备技术水平将实现新的突破，国产化率也将随之提升，先进封装设备的订单增长趋势变得明确。
国联民生证券的研究指出，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支将不会均匀分配到整个产业链，而是根据项目建设的节奏逐步传导。在国产化的大背景下，半导体设备行业呈现出巨大的增长潜力。
扩产受益股的投资机遇
第一阶段涉及的是前道设备的招标与采购。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技已在2026年二季度开启设备招投标，全年计划增加5万至6万片晶圆的生产能力，对应的设备采购需求达到50亿至60亿美元。设备的价值通常占产线总投资的70%至80%。
第二阶段是核心零部件的需求拉动。设备厂在获得大批量订单后，会向上游传导备货需求，包括真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件的批量备货。这一阶段具备高单机价值量、高国产化渗透空间和客户粘性强的特点，是扩产中弹性较大的细分方向。
第三阶段是材料需求的持续释放。随着产线安装调试完成并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材的需求将随着投片量的增加而持续增加。这一环节具有后周期属性，但需求的持续性和复购属性强。