国产算力芯片取得重要突破
7月13日，东方算芯科技公司正式向全球宣布，发布首款大算力芯片DF1000，开启了国产算力芯片新的发展篇章。DF1000芯片采用了先进的“软件定义+3D堆叠近存计算”技术方案，并且在14纳米工艺制程中实现了每秒520万亿次的浮点运算能力。这种芯片通过软件定义技术优化硬件资源配置，有效提升了算力的利用效率。同时，DF1000利用三维堆叠技术将计算和存储单元紧密结合，极大地提升了访存带宽至每秒6.4TB，从架构上解决了长期存在的“存储墙”问题。
国产算力自主可控路径迎来新发展
东方算芯公司透露，已初步构建起全国产化的供应链体系，实现了关键环节的自主可控，并积极推动产业链上下游企业协同发展，共同打造3D芯片产业集群。此外，近期国产算力领域迎来密集的技术创新和项目落地。
7月10日，中科曙光宣布建成国内首个全国产十万卡AI超集群，并成功接入国家超算互联网。华为也在7月3日发布了“韬定律”V2，提出了以架构创新和3D集成弥补制程差距的战略。6月15日，算苗科技的A4E芯片成功流片，同样采用了3D混合堆叠架构，依托国产供应链。
后摩尔时代的竞争焦点
目前，随着算力需求的激增和中美科技竞争的加剧，AI芯片竞争已经拓展到封装和供应链层面。国泰海通证券指出，3D近存计算芯片将在未来的技术展示中扮演重要角色，其技术方向指向存储与计算的更紧密集成，以减少数据搬运带来的功耗和延迟问题，同时，先进封装、TSV多层堆叠、混合键合等环节也成为国产AI产业链的关键部分。
国信证券认为，国产算力的焦点不再局限于单卡峰值性能，而是转向“芯片+HBM+互联+服务器+编译器/算子库+推理引擎+模型适配”的全栈效率，国内信创需求与大模型迭代共振，为国产算力全栈生态带来新的增长机遇。东吴证券进一步指出，后摩尔时代的竞争重点加速转向先进封装、立体集成与高速互连。
资本市场对AI芯片概念的关注
东方财富概念板块的数据显示，A股市场上有近40股涉及AI芯片概念，总市值约3.6万亿。其中，寒武纪和海光信息的市值均超过8000亿元，沐曦股份、摩尔线程、澜起科技市值均超过3000亿元。今年以来，AI芯片概念股表现活跃，恒烁股份涨幅超过150%，澜起科技涨幅超过114%。尽管最近一周板块走势偏弱，融资客仍在逆势加仓15只AI芯片概念股，其中紫光国微获杠杆资金加仓逾5亿元。
沐曦股份作为国内GPU芯片的领先企业，其曦云C600系列是基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，已累计出货超过5.5万颗，广泛应用于多个智算集群。景嘉微作为国内首家研制国产GPU芯片的企业，已推出多款GPU芯片，并在多个行业实现应用。