芯碁微装业务概览
7月9日，芯碁微装在多家证券公司和基金的调研中显示，公司正依托'PCB+泛半导体'战略，迎来业务发展的新高峰。2024年，芯碁微装凭借直写光刻技术，荣获全球PCB直写光刻设备供应商排行榜首位。随着AI服务器和数据中心需求的激增，公司市占率预计将进一步提升，预计达到18.8%。
先进封装与PCB业务发展
芯碁微装先进封装设备已成功进入长电、通富等国内领先封装厂，完成设备导入。随着CoWoS-L中介层曝光需求的增长，公司下游客户群体有望进一步扩大。此外，公司CO2激光钻孔设备上半年表现良好，获得了重复批量订单，预计下半年将对第一梯队客户进行验证。
对于PCB业务，芯碁微装强调其直写光刻技术深耕，以及2025年市占率的稳步提升，设备均价预计将随着高端机型出货占比提升而增长。东吴证券将芯碁微装视为AI算力时代的“金铲子”，认为其在PCB基础盘和先进封装领域的双轮驱动将推动公司持续增长。
崇达技术订单与产能布局
崇达技术在调研中透露，公司服务器相关订单快速增长，海外算力客户导入是公司的核心战略。公司正按计划推进相关客户认证及项目对接，聚焦高端客户拓展。在PCB产能布局方面，崇达技术整体产能利用率约90%，正在加快珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能释放，珠海三厂基建已完成，泰国基地建设也在加速推进，公司还计划在江门新建HDI工厂，以丰富HDI产能。
产品结构升级方面，崇达技术正缩减低利及亏损订单，将产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域转移，高端产品收入占比持续提升。公司还推行成本加成与浮动报价机制，以增强成本传导效率。
市场表现
二级市场上，芯碁微装随先进封装、PCB板块走强，收涨9.41%。崇达技术近5个交易日涨幅为12.46%，显示出市场对公司前景的高度认可。