三星电子拟提升第三季度DRAM芯片价格
据中国基金报引用韩国媒体ZDNet披露，国际存储芯片巨头三星电子正在积极与客户商谈，计划在2026年第三季度对DRAM存储芯片的平均售价进行最多20%的上调。此前，三星DRAM的平均售价在第一季度环比增长超过90%，第二季度预计涨幅为50%至60%，此番提价将延续其价格上升的趋势。
与三星相比，SK海力士由于其产品组合中HBM产品比例较大，预计其平均售价涨幅相对较小。行业分析师指出，三星DRAM售价的迅猛上涨主要归因于其在标准型DRAM市场的高占比以及更为激进的定价策略。
中国证券网报道，国内多家存储芯片相关上市公司和终端厂商确认，三星的提价行动确在进行中，但大多数公司已通过提前签订“锁量锁价”协议，将潜在的价格上涨风险控制在可接受范围内。
TrendForce集邦咨询的最新调查表明，尽管第三季度DRAM市场整体供应紧张，但由于消费级应用需求减少和高基期效应，合约价格的预期涨幅将缩小至13%至18%。业内人士指出，三星20%的涨价目标能否实现，还需看与客户的最终谈判结果。
面对原材料成本的上涨，国内存储模组厂商已经做出前瞻性布局。例如，佰维存储在6月9日宣布与一家存储芯片原厂签订了为期两年的企业级闪存颗粒采购合同，总金额高达18.61亿美元，锁定了供应量和价格直至2028年6月30日。
德明利则在下游市场采取行动，6月26日宣布，公司2026年第一季度末的合同负债达到13.34亿元人民币，主要是由于预收货款的增加。德明利与下游核心客户保持了长期的业务合作关系，具体商务条款未公开。市场分析人士认为，这一合同负债规模表明下游客户正在积极通过预付款来确保德明利存储产品的供应。
江波龙于7月3日发布了2026年上半年的业绩预告，预计上半年净利润将达到92亿元至110亿元，同比增长622倍至743倍。公司2026年第一季度末的存货价值为179.6亿元人民币。江波龙将业绩增长归因于下游需求的增加以及全球存储晶圆产能增长有限导致的行业高景气周期，以及公司与全球主要存储晶圆原厂续签的长期供货协议和谅解备忘录，这保障了其上游晶圆供应的稳定。