英伟达对AI服务器架构推迟报道的回应
近期，有关英伟达下一代人工智能(AI)服务器机架架构延后一年以上的消息导致了亚洲印刷电路板(PCB)制造商的股价大幅下跌。此前，研究机构SemiAnalysis在社交平台上发布了一系列文章，暗示英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB制造过程中遇到了困难。对此，英伟达通过书面声明明确表示，公司的路线图保持不变。
早前报道
SemiAnalysis的文章中指出，英伟达Kyber NVL144机架架构可能遭遇延迟，预计将推迟超过12个月，预计发布日期为2028年。延迟的原因被归咎于PCB中板的制造工艺面临的重大挑战。
PCB中板是应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中的一种特殊多层印刷电路板，主要作用是作为系统内部的核心互联枢纽。英伟达将其称为“正交背板”，旨在实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，采用正交方式连接机柜内的计算节点和交换节点。
据东吴证券分析，在Kyber架构中，通过正交背板连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，可以在Scale up层面上替代铜缆，实现更高的单机柜算力集成。PCB中板的制造难度极高，设计初期方案采用78层的超高多层设计，并使用M9级别的覆铜板及石英布，CCL用量规格和PCB加工难度显著提升。
中信证券也指出，由于PCB中板的超大尺寸和超高层数，将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。
SemiAnalysis还提到，除了Kyber NVL144的延迟外，英伟达的替代方案NVL72x2背靠背架构也已被取消。该方案设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕过Kyber中板的制造难题。但由于云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对，NVL72x2方案未能实施。
此外，英伟达4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留了规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其实际性能约为4芯片版的一半。SemiAnalysis指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这可能为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。